大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于epyc處理器的問題，于是小編就整理了4個相關介紹epyc處理器的解答，讓我們一起看看吧。

cpu有鎖和無鎖的區別？

解鎖功耗后性能更好，無鎖倍頻可以超頻，有鎖倍頻不能超頻。

超頻就是把CPU、顯卡、內存等硬件的額定頻率給提升上去，可以突破自身限制達到更高的水平。超頻在一定程度上可以提升電腦的性能，對于游戲玩家更是追求極致性能，對于專業人士是為了突破測試極限。

超頻的確提升了電腦的性能，但是在超頻的同時卻增加了電腦的功耗，功耗高了，那么發熱量自然也跟著高了，這就要加強散熱，怎么加強，無非就是使用散熱器了。到目前為止大多數使用的都是風冷加水冷散熱。

除了EPYC 7H12，AMD還計劃推出哪幾款TDP 200W以上的霄龍處理器？

早在 9 月，AMD 就已經宣布推出 64 核心、熱設計功耗（TDP）達到 280W 的霄龍（EPYC）7H12 處理器。

作為一款提升了基礎頻率、專為高性能計算市場而設計的產品，代號“羅馬”（Rome）的它其實并不孤獨。

根據本周一份意外泄露的文檔，我們知曉了該公司將要發布更多具有擴展 TDP 的霄龍 CPU 產品線。

【資料圖，via AnandTech】

AMD 的 Product Master 文檔，不僅列出了 280W TDP 的 EPYC 7R22 和 EPYC 7R32，還提到了 240W TDP 的 EPYC 7V12 。

至于這些處理器是面向更廣泛的市場發布，還是僅面向 OEM 設備制造商，目前暫不得而知。

同時，較高的熱設計功耗（TDP）意味著 AMD 計劃為高性能計算（HPC）客戶提供更多的選擇、甚至具有其它處理器未配備的某些特定功能。

文檔中還提到了 180W 和 225W 的 EPYC CPU，但我們對它們的型號一無所知。

據悉，AMD 64 核心的 EPYC 7H12 處理器具有 256MB 的 L3 緩存、2.60GHz 的基礎頻率 / 3.30GHz 的加速頻率、以及 280W 的 TDP 。

與 EPYC 7742 相比，7H12 基礎時鐘頻率提升了 350MHz，但加速頻率低了 100MHz，TDP 也高出了 55W 。

盡管該 CPU 與其它 Rome 處理器在插槽上兼容并支持相同的功能，但預計它將主要用于需要最大持續性能、且不關心功耗的大型 HPC 數據中心。

AMD新發布的EPYC 7662和7532兩款處理器的參數如何？

AMD 剛剛拓展了自家霄龍（EPYC）處理器家族的產品組合，帶來了 EPYC 7662 和 EPYC 7532 兩位新成員。

該公司表示，其希望向客戶推出更有針對性的產品，以滿足不同類型工作負載的運行需求。

【題圖 via Neowin】

首先介紹的是 EPYC 7662，作為第二代霄龍 SKU 中的第五款 64 核處理器，其非常適合剛進入該市場的客戶。

EPYC 7662 提供了一致的 Zen 2 架構內核性能，但售價較其它 AMD EPYC 64 核 SKU 更加實惠。至于 32 核心的 EPYC 7532，客戶亦將受益于高達 256MB 的三級緩存。

在討論該系列產品的理想用例時，AMD 表示：“EPYC 7532 非常適合對緩存更加敏感的工作負載（比如 ANSYS CFX），允許每隔內核訪問多達 8MB 的緩存”。

平均而言，在各項 ANSYS CFX 基準測試中，EPYC 7532 的性能均比英特爾志強（Xeon）6248 高出了 111％ 。

通用屬性方面，EPYC 7662 和 EPYC 7532 都支持 128 條 PCIe 4.0 通道、3200MHz 內存、以及高級安全特性。

比如集成的專用安全處理器，就為安全啟動奠定了基礎。另有安全內存加密（SME）和安全加密虛擬化（SEV）等特性的支持。

【圖 via AnandTech】

據悉，戴爾（DELL）和超微（Supermicro）將成為首批支持 EPYC 新品的合作伙伴。

兩款處理器可在 Dell EMC PowerEdge R6515、R7515、R6525、R7525 和 C6525 服務器，以及 Supermicro A + 服務器上實用。

此外，Supermicro 的“大雙子”（Big Twin）服務器還支持 AMD EPYC 7532 。

在接下來的幾個月里，惠普企業（HPE）和聯想（Lenovo）也將添加對這兩款處理器的支持。

霄龍（EPYC）表現亮眼，2020 AMD服務器產品線還有哪些新規劃？

周四的時候，AMD 宣布了專為數據中心工作負載而優化的新 GPU 架構，它就是該公司在金融分析師日活動上介紹的 AMD Compute DNA（簡稱 CDNA）。

期間，這家芯片制造商還分享了今后多代 CPU 和 GPU 的發展藍圖。

該公司首席執行官 Lisa Su 在一份聲明中稱：路線圖的發布，意味著該公司可獲得收入上的加速增長，并為股東帶來可觀的回報。

過去五年，AMD 只有 14% 的復合年增長率。而在 Lisa Su 的帶領下，其有望達成 20% 的復合年增長率。

據悉，預期增長的大部分，都來自于數據中心。其占 AMD 2019 年度營收的 15%，但長期有望達成 30% 。

為滿足數據中心的需求，該公司計劃在今年晚些時候正式推出 AMD CDNA 架構。

其包含了第二代 AMD Infinity 技術，可增強 GPU 和 CPU 之間的連接，并針對機器學習和高性能計算應用而優化。

此外該公司計劃發布支持第三代 AMD Infinity 技術的 CNDA 2 架構，助力百億量級的超算。

需要指出的是，它與為游戲而設計的 Radeon DNA（或稱 AMD RDNA）架構有不同的側重點。技術分析師 Patrick Moorhead 在致 ZDNet 的一份聲明中稱：

數據中心 GPU 并不需要消費類圖形卡上的許多功能，比如顯示和像素顯然引擎、以及光線追蹤等元素。

這意味著 AMD 能夠通過刪除這些元素、并添加更多有助于數據中心性能的邏輯組件（比如張量計算單元）來節省成本。

此前由于缺乏第二種不同的架構，AMD 才一直沒有這么做。不過要在高性能數據中心部署 CDNA 架構的 GPU 之前，AMD 仍需在軟件上加大投入。

AMD 表示，其計劃在數據中心的上一代 ROCm 開源軟件平臺的基礎上，于今年晚些時候推出升級后的 ROCm 4.0 。

2017 年的時候，AMD 憑借霄龍（EPYC）服務器處理器重返數據中心市場。現在，二代霄龍繼續在企業、云和高性能計算市場引發高度的關注。

預計到 2020 年的時候，將有 150 多個基于 EPYC 處理器驅動的云實例、以及 140 多個服務器平臺可供客戶使用。

此外據 Forrest Norrod 所述，該公司有望在 2020 年 2 季度之前，在數據中心市場達成兩位數的份額。

同時該公司表示，憑借銳龍（Ryzen）處理器、Radeon GPU 和半定制產品，其已有力推動了 PC 和游戲市場的持續增長。

自 2017 年以來，AMD 客戶產品的出貨量和市場份額均已幾乎翻番，此外 AMD 計劃在 2020 年末交付首批基于 Zen 3 架構的銳龍處理器。

后續的 Zen 4 內核也正在設計中，預期可使用 5nm 工藝打造。并且基于下一代 Radeon DNA 2 架構的 GPU 產品，也有望在 2020 年末到來。

到此，以上就是小編對于epyc處理器的問題就介紹到這了，希望介紹關于epyc處理器的4點解答對大家有用。